每年 CES 都像科技產業的「年度起跑槍」，一邊替市場定調，一邊把下一年的競爭規則直接攤在鎂光燈下。2026 年更明顯——AI 不再只是加分題，而是從資料中心一路燒到個人電腦的主戰場。
AMD 這次在 CES 2026 端出一整套「從雲到端」的攻勢，一方面高舉 yotta-scale 運算想像，搬出 Helios 機架級平台與新一代 Instinct 加速器；另一方面用 Ryzen AI 400 / PRO 400、Ryzen AI Max+ 等產品把 AI PC
蘇姿丰CES 2026 主題演講，AMD 沒有把 AI 當成「某個產品功能」，而是直接把它拉成「未來五年的產業需求」，全球 AI 算力正從 zetta-scale 往 yotta-scale 推進，接下來真正卡住的，不只是晶片速度，還包含能源與基礎建設怎麼跟上。她用 yottaflops 的尺度把問題講到夠大，也把 AMD 的解法講得夠完整。
為了把這個「大到像基礎建設」的需求接住，AMD 端出 Helios 機架級平台作為系統答案。Helios 被定位成 yotta-scale 基礎設施的藍圖：把 Instinct 加速器、EPYC CPU、Pensando 網路介面卡與 ROCm 生態整合在同一個機架尺度，並主打「開放、模組化」，要用更彈性的方式對抗既有的封閉式平台思維。
更關鍵的是，AMD 的企業戰略已經不只是在賣 CPU 或 GPU。它正在把「可部署、可擴充、可開發」當成整體產品：
硬體，從客戶端 Ryzen AI、到資料中心 Instinct 與機架系統，堆出完整梯隊。
軟體，持續推進 ROCm，降低開發者移植與維運成本，讓模型與框架更順地跑在 AMD 平台上。
產業，AMD 把 AI 的落地場景拉到更廣：雲端、企業內部部署、甚至延伸到更多垂直領域（商用與終端設備）。
Ryzen AI 系列 ，定義AI PC
當戰線從雲端往「你手上的電腦」推進，Ryzen AI 系列就成了 AMD 的關鍵棋子。AMD 在 CES 2026 發表 Ryzen AI 400 與 Ryzen AI PRO 400 系列處理器，直接把焦點鎖定在 Copilot+ PC 等 AI 體驗所需的本地運算能力：最高可達 60 TOPS 的 NPU（XDNA 2），讓更多 AI 任務不必每次都上雲、等回傳，而能在裝置端就即時完成。
這件事的重要性在於：AI PC 不是「跑一次 AI 很酷」，而是「每天都會用到」。當你開始把語音轉文字、即時翻譯、影像生成、會議摘要、個人知識庫整理這些流程變成習慣，本地 NPU 會直接影響三件事：
1.反應速度：少掉雲端往返延遲，互動會更像「功能」而不是「等待」。
2.續航與功耗：讓 CPU/GPU 不必硬扛所有 AI workload，把電力留給你真正需要的時候。
3.隱私與成本：更多資料留在本機處理，也可能減少對雲端推理的依賴。
接著是更「近身」的生產力與創作戰場。AMD 同步擴展 Ryzen AI Max+ 等產品線，強調把高效能 AI 與更強的內顯/整合式圖形能力帶進更小、更薄的裝置形態，讓輕薄筆電、行動工作站、甚至小型主機也能更像「隨身工作站」。這對內容創作者、開發者與研究人員很有吸引力：你不一定要背著厚重機器或永遠連著雲端，才能跑得動自己的工作流。
如果說 Ryzen AI 400 / PRO 400 是把 AI PC 的門檻拉低，Ryzen AI Max+ 就是在把「高階生產力」往更普及的形態推。AMD 的策略很直接：先用大眾市場把 AI PC 習慣養起來，再用更強的 SKU 把創作與專業工作者一起拉進同一個生態。當 AI 功能從「賣點」變成「日常」，贏家往往不是喊得最大聲的人，而是能把體驗磨到最順的人。
2奈米CPU 與 HBM4
談到更底層的「硬實力」，2 奈米與 HBM4（更精確說法是 HBM4E）代表的是兩道天花板：一個是製程與架構的密度極限，一個是 AI 時代最棘手的頻寬/容量瓶頸。
先看 2 奈米。對 CPU/GPU 而言，先進製程通常帶來更高的電晶體密度與更好的能效空間，讓設計者能在相同功耗下推更高效能，或在相同效能下壓更低功耗。AMD 在 CES 2026 的資料中心路線圖裡，已把新一代 EPYC「Venice」CPU 放進 Helios 平台的組合拳，並把未來世代的加速器與製程進展連在同一條敘事線上，明顯要用製程節點的演進，去撐起 yotta-scale 的算力需求。
再看 HBM4E。AI 訓練與推理很多時候不是「算不夠」，而是「餵不飽」：模型參數、KV cache、批次資料、權重載入，全部都在吃頻寬與容量。HBM 之所以成為 AI 加速器的關鍵，就是它能用高頻寬堆疊記憶體去撞開記憶體牆，讓 GPU 不再常常空等資料。
CES 2026 的訊息也透露，AMD 已把下一代 Instinct MI500 系列（預告於 2027）與 2 奈米製程、HBM4E 記憶體綁在一起，並把 Helios 描述為承接下一世代加速器的機架級藍圖：也就是先把系統平台鋪好，等更強的加速器與記憶體世代到位，就能直接放大整體戰力。
而台積電的角色，往往不在台上喊口號，而在台下把「可量產、可交付、可擴產」做出來。當先進製程與先進封裝一路推到更極限，供應鏈的穩定度就會直接決定產品是否能如期、如量落地。這也是為什麼每當 AMD 談到更先進的節點與更激進的系統設計時，市場自然會把目光投向台積電在製程與封裝上的支撐力。
AMD Instinct MI500 系列與數據中心
如果說 AI PC 是「把 AI 帶到每個人桌上」，那資料中心就是「把 AI 變成基礎建設」。AMD 在 CES 2026 把這場戰役講得很清楚：它要用機架級的 Helios 平台，去對標市場上已經高度整合、且生態非常強勢的競爭格局。
在近期產品上，Helios 的核心加速器組合包含 Instinct MI455X，並搭配 EPYC「Venice」與 Pensando「Vulcano」NIC，訴求把運算、網路、軟體整體打包成「可直接上架」的解法，同時又保留更開放的模組化彈性，讓雲端與資料中心業者能依需求調整與演進。
而 MI500 系列則更像是 AMD 對 2027 的「旗艦預告」。多家報導指出，AMD 在 CES 2026 釋出 MI500 的時間點與效能目標，並把它視為下一世代 AI 加速器主力。這種做法很像在提前對市場放話：系統平台我先鋪，軟體生態我持續磨，等你真的要上到更大規模，AMD 會拿出能接得住的硬體世代。
最後一定要回到 ROCm。你可以把它看成 AMD 在資料中心 AI 戰場的「續航力」。硬體發表可以很亮眼，但企業客戶最在意的是：框架好不好用、模型相容性夠不夠、部署與維運穩不穩。AMD 把 Helios 與 Instinct 的敘事綁在 ROCm 上，本質上就是要把「能跑」推進到「好跑、好管、好擴」。
Ryzen 7 9850X3D
除了 AI 與資料中心，AMD 也沒忘記最能帶動聲量的戰場：遊戲與桌機發燒友。
Ryzen 7 9850X3D 在 CES 2026 正式亮相，維持 8 核心 16 執行緒、120W TDP 的架構，並把最高 Boost 時脈推到 5.6GHz，相較 9800X3D 的 5.2GHz 增加 400MHz。AMD 也用多款遊戲（如 Baldur’s Gate 3）對比 Intel 的 Core Ultra 9 285K，喊出最高可達 60% 的領先幅度，明確把它定位成「更快的遊戲神 CPU」。
同一時間，Ryzen AI Max+、Ryzen AI 400 等產品線則把「AI 體驗」與「更強的整合式效能」往更多裝置形態推，讓 AMD 在消費市場也能用更完整的組合拳去擴張版圖。
CES 2026 讓 AMD 的策略變得非常立體，它一邊用 yotta-scale、Helios 與 Instinct 跟資料中心正面交鋒，一邊用 Ryzen AI 系列把 AI PC 變成可落地、可日用的體驗。接下來幾年，誰能同時把硬體效能、系統整合、軟體生態與供應鏈交付串起來，誰就更可能在 AI PC 與資料中心的雙戰線裡跑到前面。
AMD 的 2 奈米 CPU 預計何時量產上市？
就 CES 2026 釋出的路線圖與報導來看，AMD 已把新一代 EPYC「Venice」放進 Helios 平台的組合中；而更下一代（如 MI500 系列）則被預告在 2027 時程。若以這些訊息推估，2 奈米世代的部署會先由資料中心端逐步展開，再往更廣的產品線擴散。
HBM4 記憶體對 AI 運算有什麼關鍵作用？
HBM 的價值在於用更高頻寬與堆疊容量去突破記憶體牆，讓 AI 加速器能更快餵資料、更少空等。CES 2026 的訊息也把 MI500 系列與 HBM4E 綁在一起，顯示下一階段的效能提升會更依賴記憶體子系統的進化。
AMD 如何挑戰輝達的數據中心市場？
AMD 的打法是「平台化」：用 Helios 機架級系統把加速器、CPU、網路與 ROCm 生態整合起來，並主打更開放、模組化的方式，提供雲端與資料中心業者更彈性的部署選項。
ROCm 對於 AMD 的 AI 發展有何重要性？
ROCm 是把硬體戰力變成可用生產力的關鍵。企業與開發者看重的是框架相容、模型可移植、部署維運是否順暢。AMD 把 Helios 與 Instinct 強綁 ROCm，就是要把「能跑」推進到「好跑、好擴」。
CES 2026 展出的技術對台積電有什麼影響？
當 AMD 把先進製程與先進封裝推到更前沿，供應鏈能否穩定量產與交付就會左右產品落地速度。多篇報導也點出，AMD 的先進節點與後續世代規劃，市場自然會連動關注台積電在製程與封裝供應能力上的支撐。
資料來源：
https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2026-1-5-amd-expands-ai-leadership-across-client-graphics-.html
https://www.businessinsider.com/amd-ceo-lisa-su-ai-10-yottaflops-compute-definition-2026-1
https://www.investors.com/news/technology/ces-2026-amd-latest-ai-chip-data-center-rack/